طلاء الفراغ Gr1 أنبوب التيتانيوم أهداف ASTM B861-06A OD133mm

تنقسم تقنية الطلاء بالفراغ عمومًا إلى فئتين ، وهما تقنية ترسيب البخار الفيزيائي (PVD) وتقنية ترسيب البخار الكيميائي (CVD).
تشير تقنية ترسيب البخار الفيزيائي إلى طريقة الترسيب المباشر لمواد الطلاء على سطح الركيزة عن طريق التغويز في الذرات والجزيئات أو التأين إلى أيونات بطرق فيزيائية مختلفة في ظل ظروف الفراغ.يتم تحضير أفلام التفاعل الصلب في الغالب عن طريق الترسيب الفيزيائي للبخار ، والذي يستخدم بعض العمليات الفيزيائية ، مثل التبخر الحراري للمواد أو رش الذرات على سطح المواد تحت القصف الأيوني ، لتحقيق عملية نقل يمكن التحكم فيها للذرات من مادة المصدر إلى فيلم.تتمتع تقنية ترسيب البخار الفيزيائي بالعديد من المزايا ، مثل قوة الربط الجيدة للفيلم / القاعدة ، والفيلم الموحد والمضغوط ، وسماكة الفيلم التي يمكن التحكم فيها ، والهدف العريض ، ونطاق الاخرق الواسع ، ويمكن إيداع فيلم سميك ، وفيلم من السبائك بتكوين ثابت وتكرار جيد.في نفس الوقت ، يمكن استخدام ترسيب البخار الفيزيائي كعملية معالجة نهائية لأدوات HSS وأغشية كربيد الأسمنت لأنه يمكن التحكم في درجة حرارة المعالجة أقل من 500 درجة مئوية.نظرًا لأن تقنية الترسيب الفيزيائي للبخار يمكن أن تحسن أداء القطع لأدوات القطع بشكل كبير ، يتنافس الناس على تطوير معدات عالية الأداء وموثوقية عالية ، ولكن أيضًا لتوسيع مجالات التطبيق الخاصة بها ، لا سيما في تطبيق أدوات الصلب والكربيد والسيراميك عالية السرعة لمزيد من البحث المتعمق.
تقنية ترسيب البخار الكيميائي هي الغاز الأولي الذي يحتوي على عنصر غشائي أو قاعدة إمداد مركبة ، بمساعدة الطور الغازي أو الركيزة على سطح تفاعل كيميائي ، على طريقة المصفوفة لصنع معدن أو فيلم مركب ، بما في ذلك بشكل أساسي مادة كيميائية للضغط الجوي ترسيب البخار ، ترسب بخار كيميائي منخفض الضغط وله ميزات ترسيب البخار الكيميائي للبلازما CVD و PVD ، إلخ.

سمات

1. كثافة منخفضة وقوة عالية
2. حسب الطلب وفقا للرسومات المطلوبة من قبل العملاء
3. مقاومة قوية للتآكل
4. مقاومة قوية للحرارة
5. مقاومة درجات الحرارة المنخفضة
6. مقاومة الحرارة